لی جون، بنیانگذار، رئیس و مدیرعامل شیائومی در رسانه‌های اجتماعی تأیید کرده است که گوشی هوشمند شیائومی 15S پرو و تبلت شیائومی پد 7 اولترا هر دو از چیپست Xring O1 که به صورت داخلی توسعه داده شده است، بهره خواهند برد.
شیائومی 15S پرو یک نقطه عطف مهم است زیرا قرار است اولین گوشی هوشمندی باشد که از پردازنده پرچمدار ۳ نانومتری XRING O1 طراحی داخلی شیائومی بهره می‌برد و صرفاً یک گوشی پرچمدار دیگر نیست، بلکه تأییدی بر توانایی‌های تکنولوژیکی رو به گسترش شیائومی و همچنین تعهد به نوآوری در بازار گوشی‌های هوشمند است.
XRING O1: چگونه شیائومی در فناوری تراشه پیشگام شد
پردازنده XRING O1 که به تازگی عرضه شده است، تلاش بلندپروازانه شیائومی در توسعه تراشه است. لی جون می‌گوید که این شرکت سرمایه‌گذاری زیادی در این فناوری انجام داده است و کل هزینه‌های تحقیق و توسعه آن تا آوریل ۲۰۲۵ بیش از ۱.۹ میلیارد دلار (۱۳.۵ میلیارد یوان) بوده است. چنین سرمایه‌گذاری سنگینی توسط یک تیم تحقیق و توسعه داخلی متشکل با بیش از ۲۵۰۰ متخصص پشتیبانی می‌شود.
معیارهای عملکرد نشان می‌دهند که XRING O1 حتی میتواند Snapdragon 8 Gen 3 قدرتمند را شکست دهد. آمار جدید Geekbench 6.1.0 گزارش می‌دهد که این پردازنده امتیاز تک هسته‌ای چشمگیر ۲۷۰۹ و امتیاز چند هسته‌ای ۸۱۲۵ را کسب کرده است که آن را به عنوان یک مدعی قوی در بازارهای تراشه‌های رده بالا قرار می‌دهد.
شیائومی ۱۵S Pro: مشخصات و ویژگی‌ها
پشتیبانی از انتقال رادیویی فوق پهن‌باند (UWB)
شارژ سریع حداکثر ۹۰ وات
مادربرد به‌روز با فناوری پردازش ۳ نانومتری “O1_asic” برای بهبود بهره‌وری
دوربین سه‌گانه ۵۰+۵۰+۵۰ مگاپیکسلی
باتری ۶۱۰۰ میلی‌آمپر ساعتی
۶.۷۳ اینچ
۳۲۰۰*۱۴۴۰ پیکسل
هسته اصلی Cortex-X925، ۳ هسته عملکرد A725 و ۴ هسته عملکرد A520 برای پردازنده مرکزی و یک پردازنده گرافیکی Imagination.
این محصول همچنین از ژانویه ۲۰۲۵ گواهینامه ۳C را دریافت کرده است که نشان‌دهنده قدرت شارژ برتر آن است و نوید صرفه‌جویی در زمان انتظار کاربران در کنار پریز برق را می‌دهد.
آینده شیائومی چه می شود؟
حالا صحبت از تبدیل شیائومی از یک سازنده گوشی به یک نوآور فناوری است که قادر به تولید داخلی اجزای کلیدی است. شیائومی با ورود به باشگاه انحصاری شرکت‌هایی که پردازنده‌ها را طراحی می‌کنند، در موقعیت مناسبی برای به دست آوردن کنترل بیشتر بر زنجیره تامین خود، ساده‌سازی ادغام سخت‌افزار-نرم‌افزار و احتمالاً کاهش هزینه‌ها در درازمدت قرار دارد.
