مشخصات MediaTek Dimensity 8300 در بنچمارک Redmi K70 قبل از عرضه لو رفت

مدیاتک قرار است هفته آینده چیپست میان رده Dimensity 8300 خود را معرفی کند، اما اکنون یک بنچمارک Geekbench برای Redmi K70 داریم که انتظار می‌رود جزو اولین گوشی‌های موجود در بازار با تراشه جدید باشد. مدیاتک اخیرا تایید کرده است که Dimensity 8300، جانشین Dimensity 8200 سال گذشته را در 21 نوامبر در چین معرفی خواهد کرد. اکنون مشخصات این تراشه در بنچمارک Geekbench 6 گوشی آینده Redmi K70 ظاهر شده است.

مشخصات MediaTek Dimensity 8300 در بنچمارک Redmi K70 قبل از عرضه لو رفت

مدیاتک Dimensity 8300 از هسته عملکردی Cortex-A715 با فرکانس 1 × 3.35 گیگاهرتز + هسته عملکرد Cortex-A715 با فرکانس 3 × 3.32 گیگاهرتز + هسته های کارآمد Cortex-A510 با فرکانس 4 × 2.2 گیگاهرتز و Mali-G615 MC6 استفاده می کند. Dimensity 8300 دارای امتیاز تک هسته ای 1512 و امتیاز چند هسته ای 4886 است که کمی بهتر از Dimensity 8200 و 8200-Ultra است.

11 10

بر اساس اطلاعات منتشر شده در Digital Chat Station، عملکرد این تراشه نسبت به Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC بهتر خواهد بود. این تراشه از فرآیند N4 TSMC استفاده خواهد کرد. ردمی K70 با حداکثر 16 گیگابایت رم و اندروید 14 عرضه می‌شود. همچنین این شرکت قبلاً فاش کرده بود که یک مدل دیگر Redmi K70 با پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 3 عرضه خواهد شد.

برای خرید لوازم جانبی گوشی های شیائومی به سایت فروشگاه فارس کالا مراجعه کنید. در این فروشگاه می توانید انواع لوازم جانبی موبایل مانند گلس گوشی و قاب و گارد موبایل و ….. را با بهترین کیفیت و قیمتی مناسب تهیه کنید.

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

پیمایش به بالا